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Cube系列X射线荧光分析测厚仪

简要描述:

Cube系列X射线荧光分析测厚仪
Cube系列技术特点
一、功能
1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层、覆盖层厚度,测量方法满足GB/T 16921-2005标准(等同ISO3497:2000、 ASTM B568和DIN50987)。

更新时间:2021-03-08

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Cube系列X射线荧光分析测厚仪

一、功能

1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层、覆盖层厚度,测量方法满足GB/T 16921-2005标准(等同ISO34972000 ASTM B568DIN50987)。

镀层元素范围:钛~铀,包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、铬、钯等。

镀层层数:多至5层。

测量点尺寸:圆形测量点,直径约0.2-0.8毫米。

测量时间:通常35-180秒。

样品大尺寸:330 x 200 x 170 mm (xx)

测量误差:通常小于5%,视样品具体情况而定。

可测厚度范围:通常0.01微米到30微米,视样品组成和镀层结构而定。

同时定量测量8个元素。

定性鉴定材料达20个元素。

自动测量功能:编程测量,自定测量修正测量功能:底材修正,已知样品修正
定性分析功能:光谱表示,光谱比较定量分析功能:合金成份分析
数据统计功能x管理图,x-R管理图,直方柱图。 

二、Cube系列X射线荧光分析测厚仪特点

采用基本参数法校准,可在无标样情况下生成校准曲线以完成测量。

X射线采用从上至下的照射方式,即使是表面高低不一的样品也可以正确测量。反之,如果是从下至上的照射方式,遇到表面凹凸的样品,无法调整Z轴距离,导致测量光程的变化,引起测量的误差。

具有多种测试功能,仅需要一台仪器,即可解决多种测试

相比其他分析设备,投入成本低

仪器操作简单,便可获得很好的准确性和重现性

综合性能:镀层分析 定性分析 定量分析
镀层分析:可分析以上厚度,*的FP分析软件,真正做到无标准片亦能进行准确测量(需要配合纯材料),为您大大节省购买标准片的成本.完全超越其他品牌的所谓FP软件.

定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量.
光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度.
统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.

 产品技术参数:

Item

项目

Part & Ref Number

部件号

Commodity & Description

货物及描述

1

Cube X射线镀层测厚仪

X射线光管  微聚焦,高性能,钨靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm

高电压 50千伏(1.2毫安)可根据软件控制优化

探测器  高分辨气体正比计数探测器

准直器  单一固定准直器直径0.3mm

样品仓  330 x 200 x 170 mm

样品台  手动Z轴样品台

电源    230VAC, 50/60Hz, 120W / 100W

仪器尺寸  350 x 420 x 310 mm

仪器重量  27Kg

Windows 10操作系统和计算机主机

19寸液晶显示器

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Cube X射线镀层测厚仪

X射线光管  微聚焦,高性能,钨靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm

高电压 50千伏(1.2毫安)可根据软件控制优化

探测器  高分辨气体正比计数探测器

准直器  单一固定准直器直径0.3mm

样品仓  330 x 200 x 170 mm

样品台  手动Z轴样品台

电源    230VAC, 50/60Hz, 120W / 100W

仪器尺寸  350 x 420 x 310 mm

仪器重量  27Kg

Windows 10操作系统和计算机主机

19寸液晶显示器

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