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科晶小型程序控温蒸发镀膜仪

简要描述:

科晶小型程序控温蒸发镀膜仪
型号:GSL-1700X-SPC-2
GSL-1700X-SPC-2是一款小型台式程序控温蒸发镀膜仪

更新时间:2024-01-18

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科晶小型程序控温蒸发镀膜仪

型号:GSL-1700X-SPC-2

产品概述:

GSL-1700X-SPC-2是一款小型台式程序控温蒸发镀膜仪,可以设定程序,精确控制温度200ºC~1500ºC(或者1200ºC~1700ºC),样品台可旋转以获得更均匀的薄膜,可制备各种金属薄膜和有机物薄膜。

结构&特点:

  • 真空腔体为直径6英寸的石英腔体,便于清洁和放入样品

  • 安装有一个2英寸的样品台,并且样品台可以旋转,使所制薄膜更加均匀

  • 采用钨丝篮作为发热源,高温度可达到1500℃,并且配用氧化铝舟,可装入样品

  • 精确控温:可设置30段升降温程序,控温精度为+/-1℃

  • 气体流量端口和阀门内置用于腔室净化和CVD可能性

  • 基本参数:
    温度:高1500℃(1200℃以上<1h)

  • 建议升温速率:≤20℃/ min(需根据工艺调整)  

  • 热偶:B型或者S型热偶

  • 电源:AC220V,50Hz

  • 大:6KW

温控及加热源:

采用钨丝篮作为发热源,并且配有的氧化铝坩埚,热电偶安装在坩埚底部,以便于温度测量和控制

  • 采用S型热电偶(工作温度为200℃-1500℃)

  • 可选B型热电偶(工作温度为1200℃-1700℃)

  • 安装有一个数显的温度控制器:可设置30段升降温程序,控温精度为+/- 1ºC(如图2)

  • 温度控制器的时间设置以秒为单位,建议将升温/降温速率限制在1200ºC以下0.3ºC/s(20ºC/ min),在1200 - 1500ºC限制到0.15ºC/s(10ºC/min)

仪器中配有钨丝篮及氧化铝坩埚

样品台

  • 仪器顶部安装有样品台,直径为Φ50mm,并设置有挡板,方便控制蒸发镀膜时间

  • 样品台可旋转,增加镀膜均匀性

  • 样品台和蒸发源之间的距离可以调节

进气口

  • 进气接口为1/4NPS,可向真空腔体中通入惰性气体,对腔体进行清洗,也可通入反应气体,进行反应蒸发镀膜

  • 进气口安装有一针阀,用于调节进气流量

  • 程序控温型四坩埚蒸发镀膜仪-GSL-1700X-EV4

  • 仪器中配有钨丝篮及氧化铝坩埚,并用户可额外选购钨丝篮及氧化铝坩埚

真空计(可选):可选购一数显防腐真空计,测量范围为:3.8x10-5-1125Torr

膜厚检测仪(可选):

  • 可在本公司选购精密的石英振动薄膜测厚仪安装在溅射仪上,可实时监测薄膜的厚度,分辨率为0.10 Å

  • LED显示屏显示,同时也输入所制作薄膜的相关数据

  • 同时可选购反射光谱薄膜测厚仪--TFMS-LD

真空系统

  • 设备上有一KF25接口用于连接真空泵

  • 采用涡旋分子泵真空可达1.0E-5Torr,极限真空度可达4.0E-6Torr

  • 双极旋片真空泵或干泵,可使仪器真空腔体的真空度达到10-2Torr

  • 真空度达到10-2torr时,可蒸发一些贵金属,参考材料金和铂,也可蒸发一些有机材料,可选购数显防腐真空计PCG-554(测量范围3.8x10-5 to 1125 Torr.)

  • 高真空度可达1.0E-5Torr(采用涡旋分子泵),此时可蒸发对氧敏感的材料,参考材料Al. Mg, Li,分子泵上带有复合真空计

  • 高可测量真空度为1.0E-7Torr)

  • 可在本公司选购各种真空泵和真空计

  • 可选购一个冷真空阱,以避免真空泵造成污染

外形尺寸490mm*330mm*560mm

质量认证:所有电器元件(>24V)都通过UL/MET/CSA/CE认证,若客户出认证费用,本公司保证单台设备通过德国TUV认证或CAS认证。

使用提示

  • 为了获得高真空度,可采用以下做法

(1)使用前要检查密封圈和法兰上是否有异物或划痕,并用酒精擦洗

(2)抽真空时,用外部加热装置将腔体烘烤到200℃,氧化铝坩埚预加热到500℃,保持2小时

  • 此款蒸镀仪可以放入到手套箱里操作,用于蒸镀一些在常温下对氧气敏感的材料,比如金属Li等,可在本公司选购开启式手套箱VGB-6

科晶小型程序控温蒸发镀膜仪

型号:GSL-1700X-SPC-2

使用注意事项:

  • 使用温度高于1300℃时,保温时间不可大于1小时,否则会损坏密封圈

  • 当腔体的各阀门关闭时,请勿开启升温程序或手动调节电流进行加热

  • 当仪器正在蒸发材料时,不可打开泄气阀或关闭真空泵,只有当加热温度降至100℃时,才可放气或关闭真空泵

  • 蒸镀电流不宜大于40A

  • 如误将控温仪表设为手动状态,程序将不能正常运行

  • 此设备仪表程序为秒,200℃之前升温速度不宜大于0.5℃/S

  • 如果用户选购了STC-2型薄膜测厚仪,在选用取样片时请按:镀纯金属时用金取样片,镀合金时用银取样片

  • 钨丝篮必须在真空状态下(<5Pa才能通电加热,否则会被氧化)



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